柴攀介紹企業的相關產品。 記者/陳馳 攝
中秋時節，兩個利好消息，指向湖南德智新材料有限公司（以下簡稱“德智新材”）。一是位于株洲半導體產業園的新廠房、新產線即將投入使用；二是位于江蘇無錫的研發制造基地建設如火如荼，再次讓上下游產業鏈企業矚目，合作信息紛至沓來。
德智新材成立不過7年時間，卻已在株洲、無錫布局兩大研發制造基地，無論是研發能力和產品品質，在行業內都是“小荷才露尖尖角”，“朋友圈”更是遍布國內外。
這家企業是如何實現從孵化到騰飛的跨越？
“4輪關鍵融資，讓我們樹立了強勁信心，勇敢奔赴未來。”近日，德智新材董事長柴攀在回憶企業成長的關鍵時刻，給出了答案。
高科集團首筆投資
為創業注入信心
從成立之初到現在，德智新材瞄準的，一直是半導體用碳基及碳化物陶瓷部件材料研發、生產和銷售，目標清晰，定位明確。
“這種產品的研發，需要經過大量試驗，且研發設備費用比較昂貴。”柴攀說，2017年，德智新材在株洲高新區動力谷雙創中心成立、孵化，之后很長一段時間，主要精力都用于產品的試驗。
一直到2018年8月，德智新材才騰出足夠資金，購買第一臺設備。漫長的研發期和龐大的資金消耗，成為德智新材創業初期的關鍵痛點。
2019年，株洲高科集團下屬的高科產投公司向德智新材投資200萬元扶持項目成長。
“高科集團是株洲高新區平臺公司，這200萬元，代表株洲高新區對創新型項目的支持、認可。”柴攀說，如今回頭看，這筆資金并不大，但它為創業之初的德智新材注入了信心和動力。
依托這筆資金，德智新材有了購買新設備的底氣。不久后，第二臺研發設備添置到位，極大加快了研發進度。在動力谷雙創中心臨時組建的辦公室，柴攀帶領13名研發人員不分日夜，埋頭苦干。
2019年12月，德智新材MOCVD石磨盤成功推出，并于不久后獲批工信部強基項目。
國家中小企業基金助力
實現技術迭代
到2020年，德智新材成長快速，研發人員也不斷增多，產品研發水平已然進入國內同行業前十強之列。但受限于資金、設備、技術等因素，德智新材的產品，依然只能小批量生產。
擴產擴能，已然勢在必行。
半導體產業良好的發展前景和德智新材形成的產品優勢，成功吸引國家中小企業發展基金的關注。
“國家中小企業發展基金向公司投入資金，這標志著我們的產品，得到市場化財務機構的認可。”柴攀介紹，當年，在國家中小企業發展基金向德智新材注入資金后，這筆錢，讓他們有能力開發出實體碳化硅。
最終，德智新材籌集2000萬元資金，進行技術迭代、研發新品。
“科技型企業創業初期，需要燒錢，用于研發。因此這次融資，對德智新材發展至關重要，邁過去是坦途，做不成就可能面臨倒閉的風險。”柴攀說，2021年2月，德智新材Sic外延配件、Aixtron系列產品成功下線。
多個產投機構投資
實現從孵化到騰飛
而德智新材新基地的誕生，則與第三輪融資緊密相關。
2021年，德智新材在半導體領域的成就，引起國內眾多產投機構的關注。哈勃領投、毅達投資等產業投資機構，相繼投資德智新材，助力企業發展。
“一直到2022年，我們都還是小批量生產，年產值僅4000萬元左右。”柴攀說，獲得融資后，德智新材自建半導體產業園，株洲基地總投資2.5億元，占地60畝，主要進行半導體用碳化硅蝕刻環的研發、制造。
項目一期于2022年12月建成投產，年產值拓展至1.5億元，實現從孵化到壯大的蝶變。
2022年12月，德智新材從動力谷雙創中心搬到新馬工業園。
C輪交割金額超6億元
發展框架已然形成
基地的投用，也讓德智新材在業內的名聲更加響亮。
資本聞訊而來。近兩年，先后有多家知名投資機構向德智新材投資，C輪交割金額超6億元。
如今的德智新材，已是國內最早采用CVD技術制造先進半導體用SiC材料的科技型企業之一，主要產品包括CVD@SiC涂層、Sin@SiC-SiC、CVD@TaC涂層等，廣泛應用于LED光電、集成電路、化合物半導體等領域。
近日，第六批國家級專精特新“小巨人”企業公布，包括德智新材在內的7家株企上榜。今年8月，德智新材在江蘇無錫惠山經開區啟動新研發制造基地建設，形成“兩基地四拳頭產品”產業構架。
“德智新材的發展壯大，離不開金融資本的一路扶持。也只有向半導體領域發起沖鋒，不斷研發出金字塔頂端的產品，才對得起所有人的期盼。”回顧企業7年來所獲得的金融支持，柴攀動情地說。